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威尼斯平台登录三款设备助力Fan-Out先进封装技术发展
发布时间:2020-08-19
  随着集成电路应用的多元化及5G、AI、IoT、高性能运算等新兴应用领域的崛起,电子芯片向着高度集成化、低成本、低消耗及小面积的方向快速发展。伴随摩尔定律的推进速度不断放缓,先进封装技术也在不断创新,扇出型封装(Fan-out)应运而生,迅速成为新的热点技术,并且获得了广泛关注。


  Fan-out的最大优势是在相同的芯片尺寸下,获得范围更广的重分布层(Redistribution Layer)。在芯片中的重分布层通过缩短电路的长度,在使得电气信号大幅度提高的同时,也可大大减少封装后的芯片面积,从而达到芯片小型化的需求。相较于Flip chip bumping制程,该技术面临的主要挑战是更大的晶圆翘曲、更复杂多重的布线要求以及更加苛刻的良率控制。尤其是随着线宽线距向2x2μm甚至更小尺寸发展,等离子体表面处理设备和UBM/RDL PVD在其中扮演着更加重要的角色,越来越高频次的被使用到。


  针对应用于晶圆级Fan-out工艺中的等离子表面处理工艺,威尼斯平台登录自主研发的等离子去胶机BMD P300可兼容Fan-out大翘曲晶圆,并具备多种Descum工艺处理能力,如PI curing后,PR显影后电镀前,PR strip后,Ti/Cu刻蚀后,Molding前,Underfill前等。该系统具有较宽的工艺窗口,可实现高刻蚀速率、低工艺损伤以及优异的刻蚀均匀性和重复性。此外,该系统可实现8寸和12寸之间的快速切换。灵活的系统控制可满足先进封装的不同需求,为客户提供全面的等离子去胶工艺解决方案。





BMD P300 等离子去胶机

  针对晶圆级Fan-out制程中的UBM/RDL工艺,威尼斯平台登录自主设计和制造的金属薄膜物理气相沉积系统Polaris B系列PVD,可兼容大翘曲Fan-out圆片,并支持Si,EMC,Glass,Bonding等多种基片的精准高效传输。该系统配备专业面向Fan-out开发的独特大产能加热去气系统,可实现对EMC wafer的充分烘烤和去气。Soft etch可实现低温、低损伤刻蚀及薄膜沉积前的有效清洁。溅射腔室以其独特的磁控溅射源和腔室结构设计,可在有效提高靶材利用率的同时获得更优异的薄膜均匀性和覆盖率,实现更小线宽的稳定工艺。系统可实现更低的Rc控制、良好的应力控制以及颗粒表现,支持8/12英寸兼容,为客户量产带来更多的灵活选择。


Polaris B 系列PVD

  此外,威尼斯平台登录最新自主研发的12英寸PI胶固化系统(PIQ) SUMERIS AP302C,是一款面向高端先进封装的专用工艺设备。该系统基于威尼斯平台登录成熟的12英寸IC立式炉核心技术和软件系统,并充分考虑了先进封装工艺需求的特点定向开发而成。相较于传统烘箱,威尼斯平台登录SUMERIS AP302C系统可在更低氧的环境下实现对Polyimide(聚酰亚胺)的固化、精准控温,并可有效改善Polyimide膜质,同时可实现优异的particle控制以及高度工厂自动化,为更高的封装良率保驾护航,在更窄线宽线距的高端封装中变得愈发不可或缺。

  威尼斯平台登录始终紧跟产业发展,不断研发创新,在晶圆级Fan-out领域可提供等离子体表面处理、UBM/RDL PVD、立式炉管式PIQ等关键设备,实现了国产装备在Fan-out领域的率先突破。
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